長沙2025年12月11日 /美通社/ -- 隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展,AR眼鏡作為AI端側(cè)落地的核心載體,正逐步成為科技產(chǎn)業(yè)的焦點領域。在AI與AR深度融合的趨勢下,傳統(tǒng)玻璃、樹脂等鏡片基底材料在光波導方案中顯現(xiàn)明顯局限,難以滿足AR及AI眼鏡對更廣視場角、更輕機身、更長續(xù)航的核心需求,這一瓶頸既制約了產(chǎn)品性能升級,也影響了用戶體驗的優(yōu)化。
近年來,寬禁帶半導體核心材料——碳化硅憑借其獨特物理特性與優(yōu)異性能,受到AR整機廠商的高度關注。在新能源領域,碳化硅已展現(xiàn)出提升能源轉(zhuǎn)換效率與系統(tǒng)功率密度的顯著優(yōu)勢;如今在光學顯示領域,該材料更被業(yè)界視為破解AR全彩顯示核心瓶頸的關鍵。目前,碳化硅、光波導及AR整機企業(yè)正緊密協(xié)作,開展技術創(chuàng)新與需求適配,這一跨界協(xié)同不僅有望實現(xiàn)AR眼鏡技術的突破性進展,更將為全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造新的發(fā)展機遇。
高折射率+高熱導率 碳化硅筑牢AR顯示技術優(yōu)勢
伴隨科技發(fā)展,AR眼鏡輕薄化設計趨勢推動光波導技術從離軸、棱鏡、自由曲面等光學方案中脫穎而出,成為當前AR光學的主流選擇。不過,現(xiàn)有技術路線仍存短板:幾何反射波導方案光損嚴重、擴瞳維度受限且工藝復雜、良率偏低;全息體光柵波導雖光學性能理想,但多層堆疊與嚴苛封裝要求使其量產(chǎn)難度極高。相比之下,表面浮雕光柵波導方案在制造成本與工藝成熟度上優(yōu)勢顯著,光學性能亦表現(xiàn)出色。
值得關注的是,表面浮雕光柵波導方案在色散與彩虹紋問題解決上已取得實質(zhì)性進展,而通過采用碳化硅作為襯底材料,可進一步優(yōu)化光學性能。作為高折射率、高導熱率的先進材料,碳化硅不僅能提升光波導核心性能,更可強化AR眼鏡整體散熱效果。從技術成熟度與量產(chǎn)可行性綜合評估,表面浮雕光柵波導方案是當前最具前景的量產(chǎn)選擇,碳化硅的引入將為AR顯示技術突破提供核心支撐,推動行業(yè)邁向新發(fā)展階段。
三安光電技術中心總經(jīng)理王篤祥指出,碳化硅的高折射率與高導熱率特性,可為AR眼鏡帶來四大核心優(yōu)勢:
國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)蓄勢待發(fā) 三安光電引領適配落地
作為功率半導體領域的成熟材料,碳化硅在AR眼鏡波導片基底應用上仍需全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破。值得慶幸的是,中國在光學顯示與寬禁帶半導體領域的前瞻布局,為碳化硅規(guī)?;瘧玫於藞詫嵒A:顯示領域,中國已成為全球最大顯示面板生產(chǎn)制造與研發(fā)應用中心;寬禁帶半導體領域,器件規(guī)模穩(wěn)步提升,裝備國產(chǎn)化加速推進,襯底及晶圓制造產(chǎn)線建設與產(chǎn)能釋放持續(xù)提速。上下游產(chǎn)業(yè)的高效適配,正成為碳化硅在AR眼鏡領域規(guī)?;瘧玫暮诵尿?qū)動力。
三安光電全資子公司——寬禁帶半導體供應商湖南三安,已推出性能滿足AR眼鏡制造需求的光學晶片,且產(chǎn)能儲備充足、產(chǎn)量持續(xù)爬坡。目前,其6英寸及8英寸光學晶片已通過國際頭部客戶認證并實現(xiàn)小批量出貨,12英寸光學晶片已完成客戶送樣驗證。同時,依托三安光電業(yè)界領先的Micro-LED量產(chǎn)能力,湖南三安的SiC襯底可與Micro-LED在AR眼鏡應用中形成解決方案協(xié)同,全力推動國產(chǎn)技術規(guī)模化落地。
王篤祥坦言,當前碳化硅在AR眼鏡領域廣泛應用的核心制約因素為成本,需通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作與本地化配套破解。"8英寸、12英寸碳化硅晶片分別可切削4副、10副鏡片,當前碳化硅鏡片成本顯著高于玻璃及樹脂材質(zhì)。未來需通過碳化硅晶體生長、晶圓加工設備及原輔料的國產(chǎn)化,結合大規(guī)模生產(chǎn)實現(xiàn)成本大幅下降。"
憑借高折射率與高導熱率特性,碳化硅正成為突破AR眼鏡視場角與散熱瓶頸的關鍵。在此技術革新進程中,三安等國內(nèi)企業(yè)已展現(xiàn)突出優(yōu)勢:子公司湖南三安不僅實現(xiàn)光學級碳化硅晶片的量產(chǎn)與客戶認證,更依托自主Micro-LED技術推動"碳化硅襯底+Micro-LED"一體化解決方案落地,為產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化與規(guī)?;峁┖诵闹巍?/p>
展望未來,隨著三安等企業(yè)持續(xù)推進大尺寸晶片降本與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,碳化硅有望加速AR眼鏡向高性能、輕薄化方向普及,助力中國在下一代人機交互領域搶占全球先機。