新竹2025年12月8日 /美通社/ -- 半導體設備專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業(yè)界首創(chuàng)專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS^®）”為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統(tǒng)再推出雙光路模塊，可精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內(nèi)殘留物，使業(yè)界客戶突破長期以來的制程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統(tǒng)已通過客戶驗證，取得正式訂單，將于明年出貨，帶來實質(zhì)營收與獲利貢獻。

TSV技術(shù)以其高密度、低延遲的垂直互連能力，成為3D IC、堆疊式內(nèi)存（如 HBM、WoW）、高性能運算（HPC）與AI芯片的核心基礎。隨著內(nèi)存市場需求持續(xù)增強， TSV孔徑已從主流5µm，向更小孔徑（如3µm）發(fā)展，使得非破壞性檢測TSV單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內(nèi)殘留物愈來愈困難，成為當前TSV制程良率再提升的主要瓶頸。

因直接影響刻蝕、填孔、電性可靠度與后段封裝等多個關(guān)鍵步驟，TSV的孔深信息至關(guān)重要?，F(xiàn)今業(yè)界多采用OCT等光學干涉的方式進行量測，前期建模工作耗時近兩個月，且僅能取得多孔的平均孔深訊息，無法針對單孔進行孔深量測。蔚華科技的SP8000S雙光路模塊，透過SpiroxLTS^®技術(shù)，則僅需十余分鐘即可完成一片12吋硅片上的9區(qū)TSV孔深量測，并提供每個被量測TSV單孔孔深訊息，對客戶有極大幫助。此外，SP8000S也能進一步針對孔內(nèi)殘留物與孔壁缺陷進行實時的非破壞檢測，可確保關(guān)鍵質(zhì)量的穩(wěn)定性，從而提升良率。

蔚華科技執(zhí)行長楊燿州表示：“我們很高興SpiroxLTS^®能協(xié)助客戶解決TSV進階制程上遇到的問題，讓客戶能在研發(fā)與制程階段迅速掌握TSV質(zhì)量。SpiroxLTS^®技術(shù)獨特的非破壞性檢測能力，可成為滿足業(yè)界先進制程的檢測需求的最佳利器，協(xié)助客戶在各階段制程實時掌握質(zhì)量并降低成本。目前SP8000S已得到晶圓廠客戶肯定，完成驗證并下單，相信未來能獲得業(yè)界更多客戶采用，對公司帶來實質(zhì)貢獻?！?/p>

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蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區(qū)測試、封裝、檢測、驗證的專業(yè)品牌，為半導體與電子制造產(chǎn)業(yè)提供高質(zhì)量、高可靠度的設備與服務，旗下自有品牌設備與經(jīng)銷代理品牌橫跨封測、光學、激光與材料檢測多領(lǐng)域，致力于提供前瞻技術(shù)與高附加價值服務。蔚華科技成立于1987年，總部設于新竹，并于上海、蘇州與深圳設有營運與服務據(jù)點，更多信息請參閱www.spirox.com。