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深圳2025年9月22日 /美通社/ -- 人工智能的快速迭代推動算力基礎(chǔ)設(shè)施加速升級,存儲作為核心硬件,正迎來從產(chǎn)能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術(shù)與系統(tǒng)化布局,積極切入企業(yè)級存儲領(lǐng)域,面向AI服務器、數(shù)據(jù)中心等高價值場景持續(xù)推出創(chuàng)新方案,助力國產(chǎn)存儲在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
AI服務器與數(shù)據(jù)中心推動存儲升級,企業(yè)級市場迎來國產(chǎn)化機遇
隨著人工智能等技術(shù)的爆發(fā)式增長,帶來海量訓練與推理數(shù)據(jù)需求,推動高性能SSD逐步成為數(shù)據(jù)中心及AI服務器的核心存儲配置,其高帶寬、低延時特性能顯著提升數(shù)據(jù)處理效率。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2024年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場規(guī)模達到62.5億美元,同比增長187.9%,預計到2029年將突破91億美元。與此同時,國際廠商仍占據(jù)超過65%的市場份額,國產(chǎn)化替代的窗口正加速打開。
德明利自2023年起布局企業(yè)級存儲業(yè)務,通過深圳、杭州、成都、北京、長沙五大研發(fā)中心,組建專業(yè)化芯片團隊、固件研發(fā)團隊、硬件設(shè)計團隊,布局全方位產(chǎn)品測試及生產(chǎn)交付能力,探索與攻堅企業(yè)級SSD全領(lǐng)域技術(shù),深度適配AI算力場景與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需求,持續(xù)強化從產(chǎn)品研發(fā)到大批量交付的全棧能力,提供業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)制造能力和質(zhì)量保障能力。
全棧自研技術(shù)體系,打造高性能企業(yè)級存儲解決方案
企業(yè)級存儲需具備高性能、低延遲、高可靠、高穩(wěn)定的特點。德明利作為國內(nèi)少數(shù)擁有從主控芯片固件算法到硬件設(shè)計生產(chǎn)制造的全鏈路自研能力廠商,依托優(yōu)秀的企業(yè)級研發(fā)和測試團隊,通過系統(tǒng)性硬件工程設(shè)計、創(chuàng)新的固件算法優(yōu)化、深度的介質(zhì)應用挖掘等方式,推出包括PCIe/SATA SSD及RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的完整企業(yè)級存儲產(chǎn)品解決方案。
聯(lián)合大客戶驗證兼容性,保障產(chǎn)品穩(wěn)定導入
德明利建有國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級研發(fā)測試實驗室,配備包括PCIe Gen5協(xié)議分析儀、高速邏輯分析儀、PCIe Gen5高性能溫箱等行業(yè)內(nèi)先進的專業(yè)設(shè)備,同時擁有1000+以上的服務器,覆蓋國內(nèi)外主流CPU及服務器廠商設(shè)備,並設(shè)立了專業(yè)級可靠性檢測聯(lián)合實驗室,覆蓋了從存儲部件單體測試到整機適配測試能力,實現(xiàn)對產(chǎn)品功能、可靠性、兼容性的全方位驗證。通過多平臺兼容定制開發(fā),德明利產(chǎn)品在AI及數(shù)據(jù)中心場景中實現(xiàn)性能與可靠性的雙重驗證,已成功進入頭部雲(yún)廠商核心供應鏈,實現(xiàn)穩(wěn)定規(guī)?;鲐?。
「5+2+N」全球供應鏈布局,保障高效交付
德明利以「研發(fā)+產(chǎn)品+制造+交付」一體化能力,通過「5+2+N」全球供應鏈布局,整合五大研發(fā)基地與兩大智能制造基地,系統(tǒng)推進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與資源整合。
為強化產(chǎn)能與交付保障,德明利近期將「PCIe SSD 存儲控制芯片及模組項目」總投資由4.99億元增至7.43億元,並新增深圳光明區(qū)基地為核心自有產(chǎn)能補充。未來依托深圳福田及光明兩大智能制造基地,將充分整合現(xiàn)有測試驗證能力與專業(yè)實驗室資源,形成從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條保障機制,有效提升AI存儲產(chǎn)品的快速響應能力,更好滿足市場對高質(zhì)量、高可靠的定制化存儲解決方案需求,進一步強化公司在企業(yè)級存儲產(chǎn)品領(lǐng)域的高品質(zhì)穩(wěn)定交付能力。
未來,德明利將持續(xù)強化企業(yè)級存儲全棧技術(shù)能力,全力支持AI算力與數(shù)據(jù)中心建設(shè),推動國產(chǎn)高端存儲規(guī)模化應用,助力中國存儲產(chǎn)業(yè)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。
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