高雄2024年8月26日 /美通社/ -- 鈦昇科技（8027）— Advanced Laser & Plasma Provider，先進雷射與電漿解決方案的創(chuàng)新者，值此成立30周年之際在技術(shù)與研發(fā)量能上也迎來關(guān)鍵突破，並將於2024年SEMICON Taiwan展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料——玻璃基板、FOPLP面板級扇出型封裝，以及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（Raman Inspection）技術(shù)。

玻璃基板解決方案

鈦昇憑藉自行研發(fā)的TGV技術(shù)，籌組了E-Core玻璃基板供應(yīng)商大聯(lián)盟（Ecosystem大聯(lián)盟），與多家在地優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備、視覺影像與檢測設(shè)備商、半導(dǎo)體材料以及關(guān)鍵零組件廠商合作，聯(lián)合發(fā)展玻璃基板中的核心技術(shù)——Glass Core製程。此次展會，鈦昇將首度展示聯(lián)盟共同完成的尺寸為515*510mm的玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質(zhì)、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。這也是臺灣在地廠商共同努力下的首個公開成果。

此外，鈦昇亦提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角（Laser Beveling）與雷射拋光（Laser Polishing）解決方案。

FOPLP面板級扇出型封裝

鈦昇提供FOPLP面板級扇出型封裝製程（尺寸從300*300mm到700*700mm）的成熟量產(chǎn)型設(shè)備，包括雷射打?。↙aser Marking）、切割（Laser Cutting）、鑽孔後的電漿清洗（Plasma Cleaning）、去污（De-smear）、雷射解膠（Laser Debond），解膠後清洗（Plasma Descum）和ABF鑽孔（ABF Drilling）。其翹曲處理能力出色，能達16mm，同時能保持高效產(chǎn)出。

電漿切割（Plasma Dicing） – 小晶片切割（Small Die Dicing）

鈦昇提供結(jié)合雷射開槽（Laser Grooving）與電漿切割（Plasma Dicing）的混合解決方案，將切割通道精確控制在10μm至30μm之間。除了設(shè)備製造，鈦昇亦提供一站式All-in-one小晶片切割代工服務(wù)，能將晶圓加工成各種形狀的小晶片，如六角形、圓形或MPR形狀，滿足客戶多元化需求。

誠邀蒞臨鈦昇科技於SEMICON Taiwan 2024南港展覽館一館4F展位#N0968，共同探討先進封裝製程技術(shù)新趨勢。

2024年SEMICON Taiwan - E&R鈦昇科技 攤位訊息
地點：臺北南港展覽館一館
展位資訊：4樓 #N0968
時間：2024年9月4日 -9月6日
https://www.enr.com.tw/

聯(lián)絡(luò)方式：leolee@enr.com.tw