慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能再度登上這一"預演"未來出行面貌的國際舞臺（展位號：B2館A14），全面展示從艙駕融合到高階輔助駕駛的"芯"實力，與全球汽車行業(yè)領軍企業(yè)、合作伙伴共同探索AI驅(qū)動下智能汽車的未來。

安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛點
車企在跨域融合中往往面臨安全與成本難題，借本屆IAA Mobility，黑芝麻智能首次向國際市場展示了"安全智能底座"解決方案。該方案以黑芝麻智能旗下的武當C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設計，為車企提供了從入門到旗艦車型的智能座艙與輔助駕駛功能無縫升級路徑。

這一"安全智能底座"解決方案推動電子電氣架構向"艙駕一體"邁出里程碑式一步，幫助車企實現(xiàn)"一次開發(fā)、多代復用"，從而大幅降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)周期，增加市場競爭力。

華山A2000芯片樣片現(xiàn)身，打造全場景通識輔助駕駛標桿
黑芝麻智能展臺的另一大焦點是華山A2000芯片樣片。作為面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平臺，華山A2000家族芯片集成業(yè)界領先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，實現(xiàn)了高度集成化和單芯片多任務處理的能力；內(nèi)置業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能九韶?；新一代通用AI工具鏈BaRT為"九韶"計算性能的充分發(fā)揮和靈活擴展提供保障，構成了一個強大的輔助駕駛技術底座，為華山A2000家族性能躍遷保駕護航。

同時，華山A2000芯片還能夠滿足機器人和通用計算等多個領域的需求。目前，黑芝麻智能正分別與中國科學院院士、武漢大學工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長劉勝團隊以及智能機器人研發(fā)企業(yè)傅利葉在人形機器人、靈巧手等領域展開合作。

武當C1200家族與合作伙伴齊亮相，彰顯商業(yè)化實力
黑芝麻智能武當系列芯片專注于跨域計算，武當C1200家族中的C1236是本土首款單顆支持領航輔助駕駛功能的芯片，C1296是行業(yè)首顆支持多域融合計算的芯片。自武當C1236和C1296芯片面世后，黑芝麻智能陸續(xù)與車企、Tier 1合作開發(fā)相關解決方案。本次展會上，黑芝麻智能不但帶來這兩款芯片，還展示了安波?；贑1296芯片開發(fā)的艙駕一體方案。目前，安波福、大陸、均勝、斑馬等國內(nèi)外多家頭部企業(yè)已經(jīng)基于C1296芯片開發(fā)跨域融合方案。

C1296跨域融合方案的成熟度已獲得市場認可，武當系列芯片將成為行業(yè)首個艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺，東風汽車旗下多款新車型將采用基于C1296芯片打造的艙駕一體化方案，計劃于2025年底達到量產(chǎn)狀態(tài)。

華山A1000家族量產(chǎn)成果展示，成熟生態(tài)加速量產(chǎn)上車
商業(yè)化成果引人關注的不只有武當C1200家族，黑芝麻智能展臺上的華山A1000家族同樣吸睛。此次，黑芝麻智能全方位展示了華山A1000家族成熟、完整的量產(chǎn)軟件生態(tài)及應用。目前，A1000家族芯片已在吉利銀河E8和星耀8、領克07和領克08 EM-P、東風奕派eπ007和奕派eπ008等多款車型量產(chǎn)上車。

從"安全智能底座"的創(chuàng)新設計，到華山A2000家族的性能突破，再到武當C1200家族和華山A1000家族加速商業(yè)化，黑芝麻智能以"芯片+解決方案"的雙輪驅(qū)動模式為汽車產(chǎn)業(yè)提供更具性價比、更安全可靠的輔助駕駛技術路徑。黑芝麻智能將始終秉持創(chuàng)新與開放合作理念，深化與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同，以"芯"力量推動輔助駕駛技術的革新。