半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)品牌蔚華科技宣布，以業(yè)界首創(chuàng)專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS）”為核心設(shè)計(jì)的SP8000S非破壞性TSV檢測系統(tǒng)再推出雙光路模塊，透過SpiroxLTS技術(shù)，僅需十余分鐘即可完成一片12吋硅片上的9區(qū)TSV孔深量測，并提供每個被量測TSV單孔孔深訊息。此外，SP8000S也能進(jìn)一步針對孔內(nèi)殘留物與孔壁缺陷進(jìn)行實(shí)時的非破壞檢測，可確保關(guān)鍵質(zhì)量的穩(wěn)定性，從而提升良率。SP8000S檢測系統(tǒng)已通過客戶驗(yàn)證，取得正式訂單，將于明年出貨。（美通社）