4月23日，黑芝麻智能與英特爾公司（Intel）于上海國際車展期間正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”。該平臺為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴展的平臺化設(shè)計方案，可實現(xiàn)一次設(shè)計適配不同車型定位。黑芝麻智能與英特爾計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計，并為艙駕融合平臺做量產(chǎn)準備。（美通社）
