技嘉科技在CES 2025上發(fā)布了新一代Intel B860和AMD B850系列主板。這些主板通過新設(shè)計(jì)的AI技術(shù)及友善設(shè)計(jì)，釋放了新一代Intel Core Ultra和AMD Ryzen處理器的游戲性能，并為PC組裝提供了便利體驗(yàn)。新一代B850系列主板采用旗艦用料及AI D5黑科技以AI增強(qiáng)技術(shù)通過軟件、硬件和固件的全面調(diào)校，將AMD B850系列主板的DDR5內(nèi)存性能提升至8600MT/s，且在Intel B860系列主板上高達(dá)9466MT/s。同時(shí)，AI驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)確保多層信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴＜技蜝860和B850系列主板還采用了數(shù)字供電設(shè)計(jì)和高效率散熱解決方案，散熱表面積提升高達(dá)4倍。（美通社）