在即將舉行的2025年美國消費性電子展（CES）中，擷發(fā)科技將首度正式展出與聯(lián)發(fā)科共同合作的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網平臺與獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”?！皹O速IC設計研發(fā)平臺”縮短了NFC芯片從規(guī)格制定到量產的時間，僅需12個月便成功協(xié)助客戶開發(fā)出兼具高效能與成本優(yōu)勢的芯片方案。擷發(fā)科技與聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作中，配合推出了首款工業(yè)級寬溫版Genio AI物聯(lián)網平臺。該平臺融合臺積電6奈米制程類神經處理器（NPU）與擷發(fā)科技的AI優(yōu)化技術，實現(xiàn)高效能與低功耗的完美平衡。（美通社）