硅智財(cái)供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology，簡(jiǎn)稱M31) 在2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）上亮相，推出了全系列車用硅智財(cái)解決方案。該解決方案涵蓋安全優(yōu)化的基礎(chǔ)硅智財(cái)平臺(tái)，如標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)、SRAM、特殊I/O以及各類工藝節(jié)點(diǎn)的車規(guī)級(jí)高速接口，針對(duì)特殊應(yīng)用需求進(jìn)行專門(mén)設(shè)計(jì)。M31還致力于幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，通過(guò)加速需求規(guī)格、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、集成、驗(yàn)證及SoC級(jí)功能安全配置流程，有效降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、加速認(rèn)證，滿足新能源汽車在ADAS、座艙SoC等車用電子芯片應(yīng)用中的多樣化需求及嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。（美通社）