美滿科技(Marvell Technology， Inc.)宣布，該公司率先推出了一種新的定制HBM計(jì)算架構(gòu)，使XPU能夠?qū)崿F(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。這項(xiàng)新技術(shù)適用于所有定制芯片客戶，以提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正在與其云客戶以及領(lǐng)先的HBM制造商美光（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）合作，為下一代XPU定義和開發(fā)定制HBM解決方案。（美通社）
