Ansys宣布，它將把NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導(dǎo)體仿真產(chǎn)品中，以提供顯著加快設(shè)計優(yōu)化的AI功能。這將使工程師能夠創(chuàng)建定制和生成的AI代理模型，從而加速設(shè)計迭代并探索更大的設(shè)計空間。此次技術(shù)整合將提升GPU、高性能計算芯片、AI芯片、智能手機處理器、先進模擬集成電路等多種產(chǎn)品的成果。Ansys計劃將Modulus創(chuàng)建的人工智能加速器添加到其半導(dǎo)體解決方案中，以實現(xiàn)更快的熱模擬和更輕松的功率計算。（美通社）
