SEMI報告稱，全球硅晶圓出貨量在2024年第三季度環(huán)比增長5.9%，達到3214百萬平方英寸（MSI），與去年同期的3010百萬平方英寸相比增長了6.8%。SEMI SMG董事長兼GlobalWafers副總裁兼首席審計官李崇偉表示：“第三季度的硅晶圓出貨結果延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體仍然處于高位。用于人工智能的先進硅晶圓需求依然強勁。然而，用于汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求依舊低迷。2025年可能會繼續(xù)呈現(xiàn)上升趨勢，但預計總出貨量尚未能回到2022年的峰值水平?！?（美通社）
