Supermicro, Inc.正在利用NVIDIA Blackwell平臺(tái)，加速向液冷數(shù)據(jù)中心過(guò)渡，以應(yīng)對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施快速增長(zhǎng)的能源需求。其端到端液體冷卻解決方案由NVIDIA GB200 NVL72平臺(tái)支持，可在單機(jī)架上實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆級(jí)計(jì)算，并已開(kāi)始向部分客戶(hù)提供樣品，預(yù)計(jì)將在第四季度末全面投產(chǎn)。此外，Supermicro X14、H14 4U液冷系統(tǒng)和10U風(fēng)冷系統(tǒng)也已準(zhǔn)備就緒，用于NVIDIA HGX B200 8-GPU系統(tǒng)。（美通社）
