技嘉科技(GIGABYTE)于10月9日舉行GIGABYTE EVENT在線發(fā)布會。活動聚焦AI TOP解決方案的技術(shù)突破，展示全面、高效且強大的AI軟硬件整合能力，而同步公開的Intel Z890與AMD X870系列新一代主板，也導(dǎo)入AI開發(fā)流程，為用戶帶來卓越性能表現(xiàn)。在軟件方面，AI TOP Utility 2.0支持主流大型多模態(tài)模型，優(yōu)化訓(xùn)練流程。硬件方面，SSD、電源與機箱優(yōu)化設(shè)計提升性能和散熱能力。技嘉推出AI TOP 100與AI TOP 500解決方案，將于2024年第四季上市。（美通社）
