新思科技宣布與臺(tái)積公司深化合作，面向臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)提供全球領(lǐng)先的EDA和IP解決方案，以加速人工智能和多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。由Synopsys.ai賦能、可投入生產(chǎn)的人工智能驅(qū)動(dòng)EDA流程面向N2工藝可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的結(jié)果質(zhì)量。在新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)流程中開發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司A16工藝的全新背側(cè)布線功能，以實(shí)現(xiàn)高效的電源分配和系統(tǒng)性能。新思科技還攜手臺(tái)積公司和Ansys聯(lián)合開發(fā)支持CoWoS互聯(lián)封裝的多物理場(chǎng)流程，以應(yīng)對(duì)熱和電源完整性挑戰(zhàn)。（美通社）