Supermicro, Inc.預(yù)告將推出全新設(shè)計(jì)的X14服務(wù)器平臺,并將通過新一代技術(shù),使計(jì)算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。完整的架構(gòu)升級包含全新性能優(yōu)化CPU、新一代GPU的支持、升級版內(nèi)存MRDIMM、400GbE網(wǎng)絡(luò)、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項(xiàng),以及直達(dá)芯片(Direct-to-Chip)液冷技術(shù),并基于即將推出、搭載性能核(P-Core)的Intel Xeon 6900系列處理器。此項(xiàng)組合可顯著加速AI和計(jì)算性能,同時(shí)使大規(guī)模AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算和復(fù)雜數(shù)據(jù)分析程序所耗費(fèi)的時(shí)間與成本大幅降低。(美通社)