8月28-30日，IOTE 2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)展，華大電子攜eSIM、防偽認(rèn)證等領(lǐng)域的最新成果參加。作為WPC認(rèn)證的MCSP供應(yīng)商，華大電子正式發(fā)布Qi鑒權(quán)芯片，符合WPC聯(lián)盟發(fā)布的Qi 1.3/2.0協(xié)議規(guī)范，采用DFN8和QFN32等封裝形式。針對(duì)手機(jī)和消費(fèi)電子場(chǎng)景，華大電子eUICC芯片CIU98_G50產(chǎn)品支持15+Profile特點(diǎn)，具備全球互操作性，支持目前業(yè)內(nèi)最小的WLCSP封裝。針對(duì)IoT場(chǎng)景，華大電子將在安全芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)融入到eUICC芯片CIU98_G01產(chǎn)品，延續(xù)高性價(jià)比、高可靠的優(yōu)勢(shì)。（美通社）