USI環(huán)旭電子成立微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)，并推出突破性的SiP雙引擎技術(shù)平臺。該平臺為模塊生產(chǎn)提供全方位的解決方案，利用成熟的transfer molding技術(shù)滿足大規(guī)模、高度整合且追求極致微小化模塊需求。同時，Printing Encap技術(shù)憑借其高密度、可靠性強且高度彈性的封裝能力，可針對各種應用實現(xiàn)靈活的模塊化。MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力不限于SiP雙引擎技術(shù)平臺，還涵蓋將各種異質(zhì)組件整合到復雜模塊中。（美通社）
