8月8日，在北京舉辦的2024年開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)(OCP China)上，三星電子副總裁、先行開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完(Silwan Chang)發(fā)表題為“AI革新：AI時(shí)代的存儲(chǔ)創(chuàng)新之路”的主題演講。演講中指出，三星的目標(biāo)是向市場(chǎng)提供基于TLC和QLC NAND技術(shù)的各種規(guī)格的高容量產(chǎn)品，以滿(mǎn)足AI應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量不斷增長(zhǎng)的需求。張實(shí)完還介紹了三星近期正在進(jìn)行客戶(hù)測(cè)試的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品，下一代HBM4產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在2025年介紹。（美通社）