德州儀器(TI)推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低EMI。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個(gè)封裝模塊內(nèi)，因此可以簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，并節(jié)省寶貴的印刷電路板(PCB)布板空間。這些電源模塊采用德州儀器專(zhuān)有的MagPack集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá)23%。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）是超小型6A電源模塊，可以提供每平方毫米1A的電流輸出能力。（美通社）
