先進邏輯半導體制造商Rapidus Corporation與跨國科技公司IBM宣布建立聯(lián)合開發(fā)伙伴關(guān)系，旨在建立小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過這項協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得用于高性能半導體的封裝技術(shù)，兩家公司將合作在這一領(lǐng)域進一步創(chuàng)新。作為協(xié)議的一部分，IBM和Rapidus的工程師將在IBM位于北美的工廠合作研發(fā)和制造高性能計算機系統(tǒng)的半導體封裝。（美通社）
