聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布了兩款面向高科技移動(dòng)產(chǎn)品的超高效4nm芯片--天璣7300和天璣7300X。天璣7300芯片組可以實(shí)現(xiàn)輕松的多任務(wù)處理，卓越的攝影，游戲加速和人工智能增強(qiáng)計(jì)算；天璣7300X在設(shè)計(jì)時(shí)考慮了翻蓋式可折疊設(shè)備，支持雙顯示屏。兩款聯(lián)發(fā)科天璣7300芯片組均配備八核CPU，與天璣7050相比，4nm工藝使A78內(nèi)核的功耗降低了25%。該CPU與最新的Arm Mali-G615 GPU和一系列聯(lián)發(fā)科HyperEngine優(yōu)化配合使用，以加速游戲體驗(yàn)。新芯片還優(yōu)化5G和Wi-Fi游戲連接，并通過Dual-Link真無線立體聲音頻支持藍(lán)牙LE音頻技術(shù)。天璣7300芯片組還通過聯(lián)發(fā)科Imagiq 950提供升級(jí)的攝影功能，配備優(yōu)質(zhì)的12位HDR-ISP，支持200MP主攝像頭。（美通社）