三星電子(Samsung Electronics)已成功將下一代3D DRAM堆疊到16層，是其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光(Micron)的兩倍。然而，3D DRAM產(chǎn)品目前處于可行性驗(yàn)證階段，目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。3D DRAM采用垂直堆疊的方式，單位面積容量可以增加3倍，從而實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的快速處理。三星電子的目標(biāo)是在3D DRAM技術(shù)上擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。（美通社）
