國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告(MMDS)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。2022年，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。中國臺灣憑借其代工能力和先進的封裝基地，連續(xù)第13年以201億美元的銷售額成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。中國大陸繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，在2022年排名第二，而韓國則此外第三大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。（美通社頭條）
