美國(guó)商務(wù)部周二根據(jù)530億美元的《芯片法案》(Chips Act)啟動(dòng)了半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)貼的申請(qǐng)程序，同時(shí)提出了旨在推進(jìn)美國(guó)政府一些優(yōu)先事項(xiàng)的條件。該計(jì)劃是對(duì)美國(guó)政府振興國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)以及規(guī)劃行業(yè)未來發(fā)展方向能力的一個(gè)考驗(yàn)。該行業(yè)在美國(guó)發(fā)展壯大，但近年來大部分制造已轉(zhuǎn)移到海外。美國(guó)商務(wù)部稱，將提出要求，以確保數(shù)以十億美元計(jì)的納稅人資金得到合理使用，并確保這些資金將滿足對(duì)抗中國(guó)技術(shù)進(jìn)步的國(guó)家安全目標(biāo)。（全球企業(yè)動(dòng)態(tài)）