臺積電(TSMC)考慮到目前車用芯片供應(yīng)不再嚴(yán)重緊張，加上多數(shù)車用芯片客戶可以轉(zhuǎn)至臺積電日本、美國等地新廠生產(chǎn)，因此該公司極有可能將其在歐洲建廠的計(jì)劃從此前的2023年推遲到2025年左右。此前車用芯片一貨難求，臺積電除了加快其在中國臺灣廠區(qū)產(chǎn)能調(diào)度生產(chǎn)之外，日本、歐洲等地新廠也鎖定車用領(lǐng)域。另外，近期英飛凌、瑞薩電子、德州儀器等車用芯片大廠陸續(xù)大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)，或許也是導(dǎo)致臺積電推遲歐洲建廠計(jì)劃的重要因素。（全球企業(yè)動態(tài)）
