LG Innotek正在加速全面開展業(yè)務(wù)活動(dòng)，瞄準(zhǔn)倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)基板市場(chǎng)。LG Innotek的FC-BGA通過(guò)使用DX技術(shù)以最大限度地減少 “翹曲”(基板在加工過(guò)程中因熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象)。1月份，LG Innotek在龜尾第4工廠舉行了FC-BGA新工廠設(shè)備交付儀式。LG Innotek在2022年6月收購(gòu)的總面積約為22萬(wàn)平方米的龜尾4號(hào)工廠內(nèi)建設(shè)了最新的FC-BGA生產(chǎn)線。新工廠將在今年上半年擁有先進(jìn)的生產(chǎn)系統(tǒng)，并在2023年下半年開始全面生產(chǎn)。（美通社頭條）