華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦，搭載Intel第13代Raptor Lake處理器，并首創(chuàng)實(shí)現(xiàn)將處理器與內(nèi)存相關(guān)電路集成模塊化。在此次新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，環(huán)旭電子與華碩展開(kāi)深度合作，產(chǎn)品設(shè)計(jì)來(lái)自華碩，環(huán)旭電子提供制程服務(wù)，這是環(huán)旭電子首度將SiP制程技術(shù)應(yīng)用在CPU模塊上。環(huán)旭電子提供模塊設(shè)計(jì)與微小化制程技術(shù)，助力華碩實(shí)現(xiàn)縮短處理器與內(nèi)存間的高速訊號(hào)線路，達(dá)到Zenbook要求的高性能表現(xiàn)。（全球TMT）