SEMI在其最新的世界工廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告中宣布，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2021年至2023年期間投資超過5000億美元建設(shè)84個(gè)批量芯片制造設(shè)施，其中包括汽車和高性能計(jì)算等細(xì)分市場(chǎng)，為支出增長(zhǎng)提供動(dòng)力。全球工廠數(shù)量的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)包括今年開始建設(shè)的33個(gè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施和2023年的28個(gè)。（美通社頭條）
