Lam Research從Gruenwald Equity以及其他投資者中完成購(gòu)并全球濕式蝕刻半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH的程序。購(gòu)并SEMSYSCO將拓展Lam Research的封裝產(chǎn)品組合，為chiplet-to-chiplet或chiplet-to-substrate的異質(zhì)整合帶來(lái)一系列創(chuàng)新的清洗和電鍍能力。通過(guò)收購(gòu)SEMSYSCO，Lam Research還獲得了位于奧地利的、先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)中心。（美通社頭條）
