ERS electronic對(duì)其翹曲矯正設(shè)備WAT330進(jìn)行了全面升級(jí)，使其具備更強(qiáng)大的翹曲測(cè)量和矯正功能。晶圓級(jí)封裝（FoWLP）是先進(jìn)封裝最為突出的技術(shù)之一。升級(jí)后的WAT330配備了HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，潔凈室等級(jí)100。該機(jī)器也符合SEMI GEM300標(biāo)準(zhǔn)，并配有全自動(dòng)產(chǎn)品裝卸。另一個(gè)值得注意的升級(jí)是機(jī)器的氮?dú)猸h(huán)境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。該機(jī)器目前已接受預(yù)定。（全球TMT）
