聯(lián)發(fā)科宣布推出其5G產(chǎn)品組合的最新成員，即用于5G固定無(wú)線接入 (FWA) 及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備的T830平臺(tái)。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。對(duì)于設(shè)備制造商而言，T830高度集成的緊湊設(shè)計(jì)可大幅節(jié)省功耗并減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。（美通社頭條）
