由于安卓手機陣營全面下調(diào)出貨量、加速調(diào)整庫存,高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)兩大手機芯片廠商已開始縮減對封測廠的下單量,半導(dǎo)體封測廠產(chǎn)能利用率或下滑。由于消費電子終端需求疲軟,多家安卓手機品牌廠商對下半年需求展望報收,已著手全面調(diào)整芯片及零部件的過高庫存。(全球企業(yè)動態(tài))