新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設(shè)計(jì)解決方案來支持三星采用EUV光刻技術(shù)的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI?)技術(shù)。新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠加快原型設(shè)計(jì)和分析，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對來自5G、人工智能和高性能計(jì)算(HPC)等加速發(fā)展市場的上市時(shí)間壓力。

新思科技 Fusion 設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關(guān)鍵產(chǎn)品和特征包括：

• Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案：全自動(dòng)硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動(dòng)布局和布線
• IC Compiler? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
• RedHawk? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，與ANSYS® RedHawk 簽核分析的結(jié)果一致
• Custom Compiler?設(shè)計(jì)環(huán)境：基于功能強(qiáng)大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動(dòng)生成功能實(shí)現(xiàn)用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號(hào)完整性分析
• HSPICE®信號(hào)完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態(tài)和StatEye分析
• FineSim®電源和信號(hào)完整性分析：針對電源完整性、串?dāng)_、抖動(dòng)的AC和瞬態(tài)分析以及HBM SSO分析

（美通社,2019年12月9日加州山景城）