全球物聯(lián)網模組供應商移遠通信宣布其人工智能模組SC66已進入工程樣片階段。
這款SC66人工智能模組搭載了高通SDM660平臺，內置神經處理引擎，采用高通64位八核Kryo 260架構，包括2.2GHz四核Kryo 260 Gold與1.8GHz四核Kryo 260 Silver，支持自定義設計。除八核CPU外，SC66還集成了Adreno 512 GPU和LPDDR4X內存（雙通道1866 MHz）。SC66模組將通過提供‘嵌入式人工智能’帶來所謂的‘云到邊緣’或‘云/霧計算’技術趨勢，這意味著部分或整個計算工作將轉移到設備上而不是云上。SC66集成功能豐富的接口可支持4k視頻的錄制和播放。（美通社，2019年4月23日上海）
