峰會(huì)以“智聯(lián)萬(wàn)物 慧生世界”為主題，聚焦嵌入式AI領(lǐng)域的軟硬件生態(tài)創(chuàng)新和應(yīng)用實(shí)踐。大會(huì)將設(shè)置底層硬件平臺(tái)創(chuàng)新、算法與軟件開(kāi)源開(kāi)放、嵌入式AI應(yīng)用落地三個(gè)版塊，邀請(qǐng)來(lái)自全球半導(dǎo)體巨頭及AI芯片企業(yè)、頂級(jí)AI算法公司、AI開(kāi)源軟件優(yōu)秀開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、AIoT平臺(tái)企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、研究人員和技術(shù)專(zhuān)家?guī)?lái)主題演講，把脈嵌入式AI的技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和創(chuàng)新機(jī)會(huì)。